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TEC温控载物台
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TEC温控载物台

TEC温控载物台是建立在半导体制冷技术基础上设计研发的集精密温控和精密位移调整为一体的芯片载台。载台由我公司自主研发的精密手动位移台构成多维精密调节系统,并内嵌高可靠性半导体制冷芯片配合热传导性能极佳紫铜或不锈钢钢台面组成,台面区域温度均匀性好,温差不大于0.2度,可为光、电及光电混合芯片耦合、封装、测试等工艺环节提供稳定而高效的恒温环境。
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1000
产品编号
2616
产品型号:
数量
-
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项目描述
技术规格
客户案例
项目描述

TEC温控载物台是建立在半导体制冷技术基础上设计研发的集精密温控和精密位移调整为一体的芯片载台。载台由我公司自主研发的精密手动位移台构成多维精密调节系统,并内嵌高可靠性半导体制冷芯片配合热传导性能极佳紫铜或不锈钢钢台面组成,台面区域温度均匀性好,温差不大于0.2度,可为光、电及光电混合芯片耦合、封装、测试等工艺环节提供稳定而高效的恒温环境。

 

  • 调节高精度高恒温效果佳
  • 传热效率高温度均匀性好
  • 体积小、无噪声、无振动
  • 既可制冷又可加热温控范围宽
  •  芯片固定可配夹持也可配真空吸附
关键词:
TEC温控载物台
手动调节台
光纤位移台
技术规格

名称

型号

冷却方式

调节维度

台面

TEC温控载物台

FAT01

水冷

X、Y、R

紫铜

 

台面尺寸

40mm×40mm

台面材质

紫铜

X轴调整范围

±6.5mm

X轴最小刻度

10μm

Y轴调整范围

±6.5mm

Y轴最小刻度

10μm

R轴调整范围

粗调360°,精调5°

R轴最小刻度

粗调1°,精调5′

适用温度范围

-5℃~100℃

温度分布均匀性

≤0.2℃

TEC冷却方式

水冷

芯片固定方式

真空吸附

客户案例
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红星杨科技
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