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芯片级耦合系统FA-CSC系列

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芯片级耦合系统FA-CSC系列

Form.ai芯片级耦合系统现已标准化2款，分别适用于COB、微透镜耦合等。

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产品编号

6104

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项目描述

技术规格

客户案例

项目描述

Form.ai芯片级耦合系统现已标准化2款，分别适用于COB、微透镜耦合等。

技术规格

	FA-CSC401	FA-CSC402
左调整架	6轴	6轴
右调整架	-	-
中间载物台	固定座+蝶形卡槽	固定座+PCBA卡槽
夹具配置	鹰嘴透镜夹/真空吸嘴	平行夹爪
视觉观察	2路	2
视觉测量	-	1
UV固化设备	选配	选配
点胶设备	选配	选配
光检测设备	光斑分析	-

			FA-CSC401	FA-CSC402
左调整架	X轴	行程(mm)	20	20
	X轴	分辨率(μm)	0.1	0.1
	Y轴	行程(mm)	20	20
	Y轴	分辨率(μm)	0.1	0.1
	Z轴	行程(mm)	30	30
	Z轴	分辨率(μm)	0.1	0.1
	θX轴	行程(°)	±5	±5
	θX轴	分辨率(°)	0.003	0.003
	θY轴	行程(°)	±5	±5
	θY轴	分辨率(°)	0.003	0.003
	θZ轴	行程(°)	±5	±5
	θZ轴	分辨率(°)	0.003	0.003
视觉检测精度	X轴	分辨率(μm)	-	0.3
	X轴	重复检测精度 (μm)	-	1
	Y轴	分辨率(μm)	-	0.3
	Y轴	重复检测精度 (μm)	-	1
	Z轴	分辨率(μm)	-	0.3
	Z轴	重复检测精度 (μm)	-	1
视觉观察	工作距离(mm)		86	86
	视场大小(mm×mm)		0.9×0.7~8×6	0.9×0.7~8×6
	放大倍数		0.6~5.0	0.6~5.0
UV固化设备	波长范围(nm)		365~405	365~405
	峰值照射强度(mw/cm²)		400~3200	400~3200
	功率调整范围		0~100%	0~100%
	控制方式		IO控制	IO控制
点胶设备	点胶时间（s）		0.001~9.999	0.001~9.999
	精确度		±0.5%	±0.5%
	最小滴量(ml)		0.01	0.01
基础规格	电源(v)		AC220	AC220
	尺寸(m×m×m)		0.8×0.6×1.5	0.8×0.6×1.5
	重量(kg)		170	170

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