玉米焦斑病(TSC)是中、南美地区的玉米主要叶面病害之一，由至少两种真菌引起——Phyllachora maydis和Monographella maydis。2015年，美国也发现了这种病菌，从那时起，这种病菌就在美国的玉米种植区传播开来。虽然遥感技术越来越多地应用于植物表型分析，但尚未应用于玉米TSC抗性的表型分析中。

玉米焦油斑病的症状分析：（A）Phyllachora maydis的基质最初出现在叶子上; （B）由Monographella maydis引起的褪绿和坏死斑点在2周后围绕P. maydis的基质，引起所谓的“鱼眼”症状。

本研究利用无人机（UAV）在两个作物季节对玉米地在疾病压力和无病条件下的多光谱植被指数（VIS）和热成像进行了测试。在病害胁迫下，籽粒产量、营养指数（MCARI2）与冠层温度之间存在高度相关性。TSC病程曲线下面积与RDVI、MCARI1、MCARI2三个营养指标也有较强的相关性。此外，还证明TSC可以在最易感的玉米杂交品种中导致高达58％的产量损失。研究结果表明，所测试的RS技术可以用于玉米TSC抗性的高通量表型分析，并有可能用于玉米的其他叶面病害。这可能有助于降低开发改良玉米品种所需的成本和时间。本文还讨论了使用RS技术进行抗病表型分析的挑战和机遇。

实验地点：墨西哥普埃布拉州Agua Fria实验站国际玉米和小麦改良中心（CIMMYT）

来源：Front. Plant Sci.Application of Remote Sensing for Phenotyping Tar Spot Complex Resistance in Maize.Alexander Loladze, Francelino Augusto Rodrigues Jr., Fernando Toledo, Felix San Vicente, Bruno Gérard and Maruthi Prasanna Boddupalli.https://doi.org/10.3389/fpls.2019.00552