会议介绍

为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2024年7月13-18日在深圳举办第五届光电子集成芯片立强大会。

会议时间和地点

时间：2024年7月13-18日
地点：深圳登喜路国际大酒店 (广东省深圳市宝安区宝田一路12号)

会议日程

红星杨科技荣幸受邀参加本次会议。我们将携手耦合封测事业部自主品牌——形识智能（FORM.AI）在本次盛会中隆重推出精心自主研发的产品。包括硅光模块LENS系列、高效精准的FA自动耦合平台，以及代表着行业前沿技术的光子集成芯片耦合测试系统。红星杨科技诚挚地邀请每一位业界同仁莅临现场，共鉴科技魅力，期待您的宝贵指导与交流！

展位示意图

红星杨科技展位号：09号

产品介绍

硅光模块LENS及FA自动耦合平台

★平台运用

高速光模块智能自动光学耦合平台，主要用于硅光模块的光学透镜及FA自动耦合、自动点胶以及自动UV固化，具有耦合效率高、稳定性高、UPH高的特性
★平台特点
◎搭配高精度直线电机位移滑台，保证设备运行稳定性
◎采用自研高精度耦合和图像定位算法，有效提高生产效率和产品良率自动校准功能，有效降低人工依赖性
◎模块化设计方案，能够根据用户不同产品，快速完成迭代和升级

光子集成芯片耦合测试系统

★系统运用

适用于各类光子集成芯片的耦合、测试以及封装
★系统特点

◎采用高精度调整台，保证耦合精度，耦合重复性高
◎通过不同的夹具方式，可适配光纤、光纤阵列以及芯片之间的各种耦合
◎可选配激光器及各类仪器仪表，完成扫谱测试及IR、WDL、PDL等数据测试
◎可选配直流/射频探针，完成光电一体化测试

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