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【会议预告】第四届光电子集成芯片立强论坛

【会议预告】第四届光电子集成芯片立强论坛

【概要描述】第四届光电子集成芯片立强论坛将于2023年8月12-17日在厦门举办,红星杨科技携带手动耦合系统、马赫曾德干涉实验笼式系统产品参加。

【会议预告】第四届光电子集成芯片立强论坛

【概要描述】第四届光电子集成芯片立强论坛将于2023年8月12-17日在厦门举办,红星杨科技携带手动耦合系统、马赫曾德干涉实验笼式系统产品参加。

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2023-08-11 16:44
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第四届光电子集成芯片立强论坛
本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌会议、专家讲座、培训、青年企业家交流会、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅、新产品发布等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。


会议详情

会议时间

2023年8月12-17日

会议地点

厦门

主办单位

中国光学工程学会

厦门市科学技术局

承办单位

中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会

厦门大学

厦门三优光电股份有限公司

山东大学

福建师范大学

福建省光学学会

联办单位

国家信息光电子创新中心

海思光电子有限公司

会议网址

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2023.html

会议专题

前沿光电子器件及集成

光电子与微电子集成工艺技术

光电子与微电子融合仿真与设计

光电子集成芯片封装与测试

光通信与数据中心应用

新型光通信芯片

光模块配套电芯片

纳米技术制造与装备

智能光计算

光量子器件与系统

多维光存储

光成像与光显示

微波光子集成

激光雷达

光传感


会议日程

第四届光电子集成芯片立强论坛


展品预览

手动耦合系统

手动耦合系统

马赫曾德干涉实验笼式系统

马赫曾德干涉实验笼式系统

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