TEC温控载物台是建立在半导体制冷技术基础上设计研发的集精密温控和精密位移调整为一体的芯片载台。载台由我公司自主研发的精密手动位移台构成多维精密调节系统，并内嵌高可靠性半导体制冷芯片配合热传导性能极佳紫铜或不锈钢钢台面组成，台面区域温度均匀性好，温差不大于0.2度，可为光、电及光电混合芯片耦合、封装、测试等工艺环节提供稳定而高效的恒温环境。